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海力士（Hynix）半导体8日宣布，将把和台湾茂德科技（ProMOS）的技术合作关系扩大到54纳米DRAM制造技术，同时还将收购茂德科技8至10%的股份，参与经营。
54纳米技术是尖端技术，目前在全球存储型半导体企业中，只有三星电子利用该技术的产品实现了量产。海力士半导体计划在本月中旬生产利用54纳米技术的产品。
此前，海力士半导体为了避免在向美国、欧洲市场出口时需要负担的相计关税和节减成本，一直将台湾茂德科技当作委托生产基地，从去年开始，一直在推进转让60纳米级技术。海力士半导体相关人士表示：“茂德科技方面希望转让比当初定的66纳米更尖端的54纳米技术，而这对我方也有利。技术转让时间预计在今年年末或明年年初。”
但是，预计技术外泄争议将持续下去。业界的一位相关人士表示：“技术转让从短期来看，在专利税收入和确保产量等个别企业立场上也许会实现部分效果，但长期来看，相当于是廉价转让国家的产业竞争力。”
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