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海力士（Hynix）半導體8日宣佈，將把和臺灣茂德科技（ProMOS）的技術合作關系擴大到54納米DRAM製造技術，同時還將收購茂德科技8至10%的股份，參與經營。
54納米技術是尖端技術，目前在全球存儲型半導體企業中，只有三星電子利用該技術的產品實現了量產。海力士半導體計劃在本月中旬生產利用54納米技術的產品。
此前，海力士半導體為了避免在向美國、歐洲市場出口時需要負擔的相計關稅和節減成本，一直將臺灣茂德科技當作委託生產基地，從去年開始，一直在推進轉讓60納米級技術。海力士半導體相關人士表示：“茂德科技方面希望轉讓比當初定的66納米更尖端的54納米技術，而這對我方也有利。技術轉讓時間預計在今年年末或明年年初。”
但是，預計技術外泄爭議將持續下去。業界的一位相關人士表示：“技術轉讓從短期來看，在專利稅收入和確保產量等個別企業立場上也許會實現部分效果，但長期來看，相當於是廉價轉讓國家的產業競爭力。”
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