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三星電子、英特爾和臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）三家公司決定攜手合作，到2012年將晶片規格從目前的300毫米（12英寸）轉儦繨450毫米（18英寸）。
如果晶片規格從300毫米增至450毫米，一張晶片可以生產出的半導體芯片的數量將增加1倍以上。尤其是隨着在存儲型半導體領域排名世界首位的三星電子和非存儲器等世界最頂級半導體企業美國英特爾公司，還有在委託加工生產領域名列世界第1位的臺灣TSMC攜手合作，預計這些領先企業與後發企業之間的差距將進一步擴大。
三星電子6日表示：“為了實現半導體產業的可持續增長和生產費用的高效率，3家公司決定在轉換為450毫米晶片加工體制上攜手合作。”這三家公司決定以2012年啟動450毫米試生產線為目標，在有關設備的開發和基礎設施建設上互相合作。
三星電子表示：“此次合作具有搶佔未來半導體市場的意義，以及給半導體設備企業和材料企業指出今後市場趨勢的意義。”英特爾副總裁鮑伯-布魯克也表示：“半導體行業作為實現節省生產成本和行業成長的解決對策，一直提出轉換晶片規格。這將給顧客提供更高的價值。”
專家預測說，在各自的領域上固守第1位的這三家公司如果能夠如期從2012年開始啟動試生產線，並在1至2年內實現量產，將進一步擴大與後發企業的差距。實際上，三星電子在世界各半導體企業因IT泡沫崩潰而搖搖欲墜的2001年當時，就曾通過將半導體晶片規格從200毫米轉換為300毫米，將生產率提高1倍以上，從而奠定了成為存儲器市場絕對強者的基礎。
關鍵詞:硅晶片
就是作為半導體原料的圓板。在晶片上安裝超微細電路之後，用激光切割成指甲大小的半導體芯片。如果半導體晶片的直徑從300毫米擴大到450毫米，生產出的芯片數量按照算術計算，將增加1.25倍。
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